AI 서버, 자동차 전자, 5G 통신 및 고급 패키징과 같은 산업의 발전으로 고급 전자 재료는 더 미세한 입자 크기, 더 높은 순도, 더 균일 한 분산 및 더 큰 배치 간 일관성으로 진화하고 있습니다.
MLCC 전자 세라믹에서 티탄산 바륨 및 니켈 페이스트와 같은 재료는 입자 크기, 응집, 분산 균일 성 및 불순물 오염에 대한 엄격한 제어가 필요합니다. 반도체 재료 분야에서 CMP (화학 기계 연마) 슬러리, 특정 포토레지스트 관련 나노 분산 시스템, 전자 페이스트 및 기능성 재료 또한 나노 분쇄 및 미세 분산에 대한 요구가 더 높습니다.
핵심 과제는 응집 제어, 입자 크기 분포, 낮은 오염, 슬러리 안정성 및 공정 규모에 중점을 둡니다.
사진: 보이 Industrial의 MLCC 전자 세라믹 재료 생산 라인 솔루션
1. MLCC 전자 도자기: 연삭은 그 이상입니다그냥 “좋은 연삭”
MLCC가 소형화, 높은 커패시턴스 및 다층 구조로 발전함에 따라 유전체층이 점점 얇아지고, 티탄산 바륨과 같은 전자 세라믹 분말의 일관성에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있다.
분쇄 과정에서 입자 크기뿐만 아니라 입자 정제, 응집 및 응집 제거, 입자 크기 분포, 낮은 오염, 결정 구조 보호 및 분산 안정성에주의를 기울여야합니다.
불충분 한 연삭은 거친 입자 및 잔류 응집체의 존재를 초래할 수 있습니다. 반면에 과도한 연삭은 구조적 손상, 온도 상승 및 불순물 오염을 유발할 수 있습니다. 따라서, MLCC 전자 세라믹의 제조는 안정한 나노-연삭 공정 윈도우를 필요로 한다.
2. 바륨 타이타네이트에서 니켈 페이스트까지: 분산 균일성이 후속 안정성을 결정합니다
MLCC는 유전체 세라믹과 내부 전극 층의 교대 층으로 구성됩니다. 층의 수가 증가하고 유전층이 얇아짐에 따라, 티탄산바륨 분말과 니켈 페이스트 모두 보다 안정한 입자 크기 분포 및 분산 상태를 필요로 한다.
이러한 재료와 함께 사용되는 장비에 대한 일반적인 요구 사항에는 낮은 오염, 낮은 잔류 물, 안정적인 온도 제어, 미세 입자와의 호환성 및 배치 일관성이 포함됩니다.
결과적으로, 하이 엔드 전자 재료의 생산은 점차적으로 단일에서 변화하고 있습니다.구슬혼합, 분산, 나노 연삭, 운반 및 자동 제어를 결합한 통합 생산 라인 모델에 밀하십시오.
3. 반도체 재료는 또한 정확한 분산 및 입자 제어가 필요합니다.
1)CMP (화학 기계 연마) 슬러리
이산화 규소, 산화 세륨 및 산화 알루미늄과 같은 CMP 슬러리의 나노 크기의 연마 입자는 큰 입자, 응집, 입자 크기 분포, 슬러리 안정성 및 불순물 오염과 같은 요소를 신중하게 제어해야합니다.
따라서, CMP 슬러리의 제조는 본질적으로 전형적인 나노입자 분쇄 및 분산 공정이다.
2)포토레지스트 관련 나노 분산 시스템
무기 나노입자, 안료, 또는 기능성 충전제를 함유하는 특정 포토레지스트 관련 물질 및 기능성 코팅 시스템은 또한 응집, 균일한 분산 및 낮은 오염을 해결하기 위한 용액을 필요로 한다. 이러한 재료의 경우 초점은 "미세함" 에만 국한될 수 없습니다. 또한 순도, 안정성, 균일 성 및 세척 잔류 물의 제어의 균형을 유지해야합니다.
3)전자 페이스트 및 기능성 재료
전도성페이스트, 세라믹 페이스트 및 기타 기능성 재료, 일반적인 공정은 분말 → 습윤 → 분산 → 나노 연삭 → 여과 → 저장 및 전달로 요약 할 수 있습니다.
핵심 목표는 안정적으로실험실에서 달성 된 입자 상태를 확장 된 생산 수준으로 복제합니다.
4.보이나노BEadMills: 입자 크기 제어에서 재료 상태 제어까지
MLCC 전자 세라믹, CMP 연마 슬러리, 전자 페이스트 및 고급 전자 재료의 경우,보이다양한 유형의 장비를 구성 할 수 있습니다-나노 포함구슬공장, 혼합 및 분산 장비, 균질화 장비 및 지능형 제어 시스템-재료 입자 크기, 점도, 고체 함량 및 오염 제어 요구 사항을 기반으로합니다.
사진: 보이 Industrial LMM Ultrafine 원심 나노 비드 밀
해결 된 주요 과제는 다음과 같습니다.탈중합, 입자 크기 분포 제어, 낮은 오염 분쇄, 온도 상승 제어, 사이클 안정성 및 배치 일관성.
MLCC 전자 세라믹 신청을 위해,보이LMM 원심 나노를 구성 할 수 있습니다-구슬공장, NMM 높은 흐름 나노-구슬밀, 이중 행성 믹서 및 고압 균질화기는 다양한 분말 및 슬러리의 공정 요구 사항을 충족합니다.
5. 나노에서구슬전자 재료를위한 하이 엔드 지능형 생산 라인에 밀스
대량 생산이 시작되면 개별 기계 성능은 프로세스의 한 측면 일뿐입니다. 장비 용량 매칭, 공정 통합, 안정적인 재료 전달, 교차 오염, 매개 변수 추적 성 및 배치 일관성을 포함한 추가 문제를 해결해야합니다. 그러므로,보이특정 재료 처리 요구 사항에 따라 장비를 구성 할 수 있습니다.
MLCC 전자 세라믹 생산 라인의 분야에서,보이공급 → 혼합 → 스프레이 건조 → 소결 → 분쇄 → 습식 연삭 → 건조 → 열처리 → 열처리 → 일괄 혼합 → 선별 및 포장.
이것은 핵심 장비에서 스마트 생산 라인 및 턴키 (EPC) 프로젝트에 이르는 엔지니어링 솔루션을 형성합니다.
6. 하이 엔드 전자 재료 제조: "독립형 장비" 에서 "시스템 기능" 으로 이동
MLCC 전자 세라믹, 반도체 재료 및 고급 전자 슬러리의 경우 대규모 생산의 안정성은 장비가 달성 할 수있는 나노 미터 해상도에 의해서만 결정되지 않습니다.
더 중요한 것은 입자 상태가 안정한지, 재료 순도가 제어 가능한지 여부, 슬러리가 장기적으로 안정적으로 유지되는지 여부, 배치 일관성이 유지되는지 여부 및 실험 공정을 확장 할 수 있는지 여부입니다.
보이산업은 전체 생산 라인을위한 나노 연삭, 혼합 및 분산, 균질화, 자동화 제어 및 턴키 EPC 솔루션의 기능을 계속 확장하고 있습니다. 이 회사는 MLCC 전자 세라믹, CMP 슬러리, 포토레지스트, 반도체 재료, 전자 페이스트 및 고급 기능성 재료에 대한 실험 검증, 프로세스 최적화 및 핵심 장비에서 스마트 생산 라인 건설에 이르기까지 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.