고급 제조 공정, AI 칩, 고급 포장, 자동차 전자 제품 및 고급 수동 부품의 개발로 고급 전자 재료는 나노 스케일 치수, 고순도, 높은 균일 성 및 높은 배치 간 일관성으로 진화하고 있습니다.
CMP 슬러리, 포토레지스트, MLCC 전자 세라믹 및 전자 페이스트와 관련된 나노 분산 재료의 경우 재료 성능은 제형뿐만 아니라 입자 크기, 응집 상태, 분산 균일 성, 불순물 제어 및페이스트안정성.
이것은 하이 엔드 전자 재료의 생산에서 나노-연삭, 미세 분산 및 저-오염 제조 중요한 단계를 만든다.
1. 입자 상태가 반도체 재료에 대해 점점 더 중요한 고려 사항이되는 이유는 무엇입니까?
나노스케일 제조 시대에, 비정상적으로 거친 입자, 응집체 또는 미량 불순물은 모두 후속 처리 단계의 안정성에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 하이-엔드 전자 재료는 전형적으로 응집체, 입자 크기 분포, 온도 상승, 금속 불순물, 슬러리 안정성 및 배치 일관성의 동시 제어를 필요로 한다.
이는 나노 분쇄 공장의 역할이 더 이상 단순히 분쇄에만 국한되지 않음을 의미합니다. 또한 장비 설계, 연삭 매체 및 공정 매개 변수를 통해 응집 제거, 입자 크기 제어 및 균일 한 분산을 달성해야합니다.
2. CMP 연마 슬러리: "충분히 좋은" 것이 아니라 "안정적인"
CMP (Chemical Mechanical Polishing) 슬러리에서 이산화규소, 산화세륨 및 산화알루미늄과 같은 연마 입자는 안정한 나노스케일 분산액으로 유지되어야 한다.
생산 중 주요 고려 사항은 큰 입자의 제어, 응집 제어, 입자 크기 분포, 분산 안정성 및 불순물 오염을 포함한다.
사진: 보이 산업용 단일 드라이브 수직 비드 밀
따라서 CMP 연마 및 슬러리 가공 장비는 미세한 입자 크기를 달성 할뿐만 아니라 낮은 오염, 온도 상승 제어 및 안정적인 분산을 보장해야합니다. 재료 고체 함량, 점도 및 목표 입자 크기에 따라,보이나노 구성 가능구슬공장, 분산 장비, 균질화 장비 및 기타 시스템.
3. 포토레지스트 관련 자료: "순도, 안정성 및 균일 성" 에 중점을 둡니다.
무기 나노입자, 안료, 기능성 필러, 또는 특정 분산 시스템을 함유하는 포토레지스트 관련 물질 및 기능성 코팅은 미세 분산 및 입자 제어를 필요로 한다.
이러한 재료의 주요 초점은 균일 한 분산, 낮은 금속 오염, 낮은 잔류 물, 온도 제어 및 시스템 안정성에 있습니다.
따라서 장비는 특정 재료를 기반으로 전단 강도, 연삭 시간, 연삭 매체, 온도 상승 및 세척 잔류 물을 제어해야합니다.
4. MLCC 전자 도자기: 유전체 층이 얇을수록 더 중요한 입자 제어가 발생합니다.
MLCC가 소형화, 더 높은 커패시턴스, 다층 구조 및 더 큰 신뢰성으로 발전함에 따라 티탄산 바륨과 같은 유전체 세라믹 분말은 입자 크기 및 분산에 관한 점점 더 엄격한 요구 사항에 직면 해 있습니다.
주요 고려 사항은 입자 정제, 응집 및 탈응집, 입자 크기 분포, 결정 구조 보호, 낮은 오염 및 분산 안정성을 포함한다.
사진: 보이 Industrial LMM Ultrafine 원심 나노 비드 밀
따라서 MLCC의 핵심 목표구슬공장 및 전자 세라믹구슬밀은 단순히 더 작은 입자 크기를 달성하는 것이 아니라 목표 입자 크기, 결정 구조 보호, 낮은 오염 및 배치 간 일관성을 균형있게 유지하는 적절한 공정 창을 설정하는 것입니다. 니켈 슬러리와 같은 내부 전극 재료는 또한 안정한 슬러리 분산 및 입자 제어를 필요로 한다.
5.보이 나노BEad Mills: 입자 크기 제어에서 재료 상태 제어까지
CMP 연마 슬러리의 경우 MLCC 전자 세라믹, 전자 페이스트 및 특정 반도체 나노 분산 재료,보이산업 구성 해당 나노구슬밀장비다른 재료 시스템을 기반으로합니다.
공정 우선 순위에는 저 손상 탈응집, 입자 크기 분포 제어, 저 오염 분쇄, 온도 상승 관리, 안정적인 순환 및 배치 일관성이 포함됩니다.
장비 선택은 초기 입자 크기, 재료 경도, 고체 함량, 점도, 오염 제어 요구 사항, 연삭 매체 및 다른 재료의 미세 연삭 및 안정적인 분산 요구를 충족시키기 위해 목표 생산 능력을 포괄적으로 고려해야합니다.
6. 나노에서BEad 하이 엔드 전자 재료를위한 스마트 생산 라인에 밀스
대규모 제조가 시작되면 고객은 더 이상 개별 기계에만 관심을 두지 않고 사료 안정성, 사전 분산, 장비 용량 매칭, 연속 슬러리 운반, 여과 및 보관, 매개 변수 추적 성 및 배치 일관성을 제공합니다.
프로세스 요구 사항에 따라,보이밀봉 공급, 정밀 계량, 운반, 사전 혼합, 분산, 나노 분쇄, 균질화, 여과, 충전/포장 및 자동 제어를 포함하도록 시스템을 구성 할 수 있습니다. 재료 시스템에 따라, 건조, 열처리 및 분쇄와 같은 공정이 또한 포함될 수 있다.
사진: 보이 Industrial의 MLCC 전자 세라믹 재료 생산 라인 솔루션
하이 엔드 전자 재료의 제조에 초점을 맞추고,보이산업은 나노 연삭, 혼합 및 분산, 균질화, 자동화 제어 및 스마트 턴키 EPC 솔루션에서 기능을 계속 확장하고 있습니다. 이 회사는 실험 검증, 프로세스 최적화 및 핵심 장비에서 대규모 생산 라인 건설에 이르기까지 CMP 슬러리, MLCC 전자 세라믹, 전자 페이스트 및 반도체 관련 재료에 이르기까지 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.
