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AI 서버와 자동차 전자의 업그레이드가 가속화됨에 따라 하이 엔드 MLCC 머티리얼의 제조는 새로운 도전에 직면
저자: 보이
2026-08-10

A나는 서버, 스마트 차량 및 고급 전자 장치의 급속한 발전으로 전자 부품은스마LlEr S나는zE, 더 높은 용량 및 더 큰 신뢰성.

기본 전자 부품으로서 MLCC는 서버 전원 공급 장치, 컴퓨팅 모듈, 자동차 전자 장치 및 산업용 제어 시스템에 널리 사용되며 필터링, 디커플링, 전압 조절 및 에너지 저장과 같은 기능을 수행합니다. 애플리케이션 성능이 계속 향상됨에 따라, 전압 내강 능력, 안정성 및 장기 신뢰성 측면에서 더 높은 요구가 MLCC에 놓여지고 있다.

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1. 고급 MLCC 시장에서의 경쟁은 상류 재료로 확대되고 있습니다.

MLCC는멀티의 교대 층세라믹 유전체 메이트리알그리고 내부 전극. 부품 크기가 계속 줄어들고 유전체 층이 얇아짐에 따라,마이너 결함세라믹 분말은 추가로 확대될 수 있다. 티탄산바륨과 같은 전자 세라믹 분말의 경우, 입자 크기, 입자 크기 분포, 순도, 응집 상태 및 소결 활성을 포함하는 인자는 모두 유전층의 균일성, 밀도 및 절연 신뢰성에 영향을 미친다.

따라서 고성능 MLCC의 제조는 단순한 것이 아닙니다.DETErM에E에 의해 dD오wNStrEAM Pr오초과ES그런S S태킹 ANdS에t에린G, 또한 엄격한 통제가 필요합니다.CE라마분말 준비. 


2. 나노 연삭에서 더 미세한P예술고드시ZE d오ES N오T Al메아 방법N bETtErF오rMANt cE.

MLCC 전자 세라믹 분말 생산에서 습식 나노 연삭은REE입자S나는zE, 응집체를 분해하고, 입자 크기 분포를 조절한다.

그러나,AE더 작은부분고드름크기혼자ULti메이트 골광고반스D세라믹 POwDER Pr오세싱요구S A랜스베트 위NRt고드름 rEfiNEMENt, C크리스탈StrUcTuRE PRES에르바티온, 테성숙한콘트로L 과타미 나티오N 프리브Nti오N.불충분 한 연삭은 분말 응집체를 완전히 분해하기가 어렵습니다. 반면에 과도한 연삭은NEGEtlyAffECtM소재 구조 및 후속 소결 성능.

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CNtAct bEtw에키PMENt와소재S연삭 매체의 마모 및 배관의 잔류 물도 불순물 공급원으로 작용할 수 있습니다.

진정으로 제어해야 할 것은 입자 크기, 분포, 순도, 결정 구조 및 배치 일관성입니다.


3. 에서 이동후방 장비MENt나는NtE강판 P로덕티온 라인솔 루트이온.

MLCC 세라믹 재료의 제조에는 여러 개의 상호 연결된 프로세스가 포함됩니다. 개별 장비가 기술 사양을 충족하더라도 생산 능력, 공정 타이밍 및 재료 전달 시스템 간의 조율이 좋지 않을 수 있습니다.프로세스인터파열, 재료 잔류 물, 교차 오염 및 배치 대 배치 변형.

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사진: B오예 나는NduSt리알의 MLCC 전자 도자기 생산 라인 솔루션

 

따라서 MLCC 소재 제조는 통합 생산 솔루션으로 이동하고 있습니다. 낮은 오염, 지속적인 작동, 자동화 및 전체 공정 추적 성.


4.B오예MLCC 전자 세라믹 재료에 대한 턴키 솔루션 제공

MLCC 세라믹 소재 개발, 파일럿 생산 및 산업 규모의 제조를 지원하기 위해 B오예 나는NduSt리알은 다음을 제공합니다.

&Midd오t; 공정 공학

&Midd오t; 코어 분말 가공 장비

&Midd오t; 자동화 시스템

&Midd오t; 턴키 EPC 생산 라인 솔루션

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사진: B오예 나는NduSt리알의 MLCC 전자 도자기 생산 라인 솔루션

 

풀 라인 범위: 풀림 및 공급 시스템-혼합-스프레이 건조-가마 소결-분쇄-젖은 연삭-스프레이 건조-로타리 가마 소결-배치 혼합/선별/포장

B오예는 통합 프로세스 설계 및 용량 최적화를 통해 고객이 다음과 같은 주요 제조 문제를 해결할 수 있도록 지원합니다.

&Midd오t; 입자 크기 제어

&Midd오t; 오염 방지

&Midd오t; 프로세스 통합

&Midd오t; 배치 일관성

B오예 나는NduSt리알은 장비 기술, 공정 전문 지식 및 턴키 엔지니어링 기능을 결합하여 첨단 MLCC 세라믹 재료의 안정적인 생산 및 산업 규모 제조를 지원합니다.

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