LMM 원심 나노 비드 밀 스크린 분리

나. 스크린리스 원심 분리가 작동하는 방법

The LMM 초원심 나노 비드 밀 동적 원심 분리 시스템을 사용하여 분쇄 매체를 유지하면서 가공 된 슬러리가 배출되도록합니다. 그것의 스크린리스 비드 분리 디자인은 기존의 방전 스크린에 대한 의존성을 줄이고 호환되는 저점도 재료의 초경량 습식 연삭을 지원합니다.

1. 슬러리 먹이와 젖은 연삭

준비된 슬러리는 회전 분쇄 시스템이 에너지를 비드로 전달하는 분쇄 챔버로 들어갑니다. 반복적 인 충격 및 전단 상호 작용은 응집체를 분해하고 입자 크기를 줄이는 데 도움이됩니다. 작동 조건은 초기 입자 크기, 고체 로딩, 점도 및 표적 분산 품질을 세트 위해 조정된다.

2. 미세 지르코니아 연삭 미디어

선택된 LMM 모델은 다음과 같이 작은 지르코니아 연삭 구슬에 대해 지정됩니다. 0.05mm. 미세 미디어는 연삭 접점의 수를 증가시킬 수 있지만 적절한 비드 크기는 장비 모델, 재료 특성 및 분리 안정성에 따라 다릅니다. 작은 비드는 자동으로 모든 슬러리에 가장 적합한 옵션은 아닙니다.

3. 동적 원심 매체 분리

회전 분리기는 분쇄 비드와 가공된 슬러리 사이의 분리를 촉진한다. 비드는 밀링 시스템 내에 남아 있고 슬러리는 배출 출구를 향해 통과한다. 이는 기존의 고정 화면 설계와 다르며 적절한 작동 조건에서 화면 차단 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.

4. 단일 탱크 및 듀얼 탱크 순환

단일 탱크 순환 처리 용기와 비드 밀 사이에 슬러리를 반복적으로 전달한다. 듀얼 탱크 순환 두 개의 용기를 사용하여 재료 전달 또는 연속 공정 단계를 구성합니다. 적합한 레이아웃은 배치 크기, 연삭 목적 및 생산 작업 흐름에 따라 다릅니다.

5. 냉각 및 공정 온도 제어

습식 연삭은 작동 중에 열을 생성합니다. LMM 냉각 시스템은 프로세스 온도를 관리하고 슬러리 및 듀티 사이클을 위해 구성 될 때 안정적인 작동을 지원합니다. 냉각 수요는 재료 열 감도, 기계 에너지 입력 및 작동 시간에 따라 평가되어야합니다.

II. 적용 가능한 재료 및 산업 응용

LMM 원심 구슬 밀 주로 초미세 습식 분쇄 및 제어 된 분산을 필요로하는 호환 가능한 저점도 슬러리를 대상으로합니다. 최종 장비 선택은 화학적 호환성, 재료 구조, 오염 한계 및 목표 입자 크기 분포를 설명해야합니다.

1. 새로운 에너지 및 배터리 재료

실리콘-탄소 양극 재료: 구조적 감도 및 응집에 대한 관심과 함께 호환 가능한 실리콘 함유 및 탄소 기반 슬러리의 미세 처리.

LFP 및 LMFP 음극 재료: 적절한 음극 재료 가공 단계를위한 젖은 연삭 및 분산. 에 대해 자세히 알아보기 LFP/LMFP 생산 라인 솔루션.

전도성 슬러리: 필러 구조 및 전단 감도를 평가할 수있는 호환되는 저점도 전도성 첨가제 슬러리의 처리. 탐험 전도성 슬러리 생산 라인 솔루션.

고체 상태 전해질 재료: 미세 습식 처리를 위해 선택된 물질이 고려될 수 있다. 수분 민감성 또는 화학적 반응성 전해질은 장비 선택 전에 전용 용매 및 환경 적합성 평가를 필요로 한다.

2. 전자 도자기 및 반도체 재료

전자 도자기 및 MLCC 재료: 입자 크기 분포, 마모 및 오염 제어 물질이있는 적합한 세라믹 슬러리의 미세 분쇄 및 분산.

반도체 재료 슬러리: 응용 프로그램 적합성은 엄격한 입자 크기, 접촉 재료 및 청결 요구 사항에 따라 다릅니다. 사용 전에 자격 테스트가 필요합니다.

3. 잉크, 코팅 및 특수 제형

잉크젯 및 세라믹 잉크: 응집체를 제어하고 하류 여과 및 인쇄성을 지원하는 미세 안료 분산.

인쇄 잉크 및 코팅: 조절된 안료 분산을 필요로 하는 호환가능한 저점도 제형의 초미립자 습윤 연삭.

선택된 제약 또는 생물학적 제형: 기술적 적합성은 물질적 호환성 및 적용 가능한 청소, 검증 또는 규제 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 제약 등급 준수는 가정되지 않습니다.

4. 평가에 필요한 재료 정보

• 초기 및 목표 입자 크기 분포 (D50/D90, 적용 가능한 경우)
• 용매 시스템, 점도 및 고체 함량
• 재료 온도 감도 및 오염 한계
• 필요한 배치량 또는 생산 처리량
• 선호되는 연삭 매체 및 장비-접촉 재료

III. LMM 모델 비교 및 선택 가이드

LMM 시리즈 커버 3 L 400 L 연삭 챔버 볼륨 공정 개발, 파일럿 시험 및 대규모 습식 연삭을 위해. Boyee와 구성을 논의하기 전에 챔버 크기, 기준 공급 속도, 배치 용량 및 지원되는 비드 크기를 비교하십시오.

1. LMM 시리즈 기술 사양

Boyee LMM 기술 문서에서 참조 사양. 공급 속도는 최종 제품 출력이 아닙니다. 배치 용량은 연삭 챔버 부피와 다릅니다. 실제 성능 및 최종 모터 구성은 프로젝트 확인을 받아야합니다.

2. 입자 크기 및 슬러리 속성에 의해 선택

출발 입자 크기, 표적 D50/D90, 슬러리 점도, 고체 함량 및 온도 민감도를 정의한다. 이러한 인자는 연삭 매체 선택, 회전자 구성, 순환 모드 및 달성 가능한 처리 용량에 영향을 미친다.

3. 연삭 미디어를 특정 모델에 맞추십시오.

제공된 브로셔 목록 LMM-10L, LMM-30L 및 LMM-60L 위한 0.05mm 최소 비드 크기LMM-3L 동안, LMM-90L, LMM-150L 및 LMM-400L 최소 0.1mm 로 나열됩니다. 선택한 모델 및 재료 시스템의 비드 재질과 직경을 확인하십시오.

4. 공급 속도, 배치 용량 및 실제 출력 구별

공급 속도는 시스템을 통한 기준 슬러리 유량을 기술한다. 배치 용량은 적절한 설정에서 처리 볼륨을 설명합니다. 실제 완제품 출력은 순환 통과, 분쇄 시간, 목표 섬도 및 공식에 따라 다릅니다. 두 그림에서 직접 추론해서는 안됩니다.

5. 스케일 업 전에 장비 구성 검증

실용적인 경우 재료 시험을 통해 입자 크기 분포, 가공 온도, 미디어 마모, 접촉 물질 호환성 및 반복성을 평가하십시오. 슬러리에 다른 점도 또는 고체 요구 사항이있는 경우 LMM을 NMM 하이 플로우 스크린 타입 나노 비드 밀 하나의 밀이 모든 공식에 적합하다고 가정하기보다는.

IV. 연삭 성능 및 입자 크기 평가

에 대한 성능 평가 울트라 핀 나노 비드 밀 단일 보장 된 섬도 수치가 아닌 재료 별 입자 크기 분포 및 가공 조건을 기반으로해야합니다. 테스트는 제안 된 LMM 구성이 목표 분산 요구 사항을 충족하는지 여부를 결정하는 데 도움이됩니다.

1. 입자 크기 분포 지표

D10, D50 및 D90 측정 된 입자 크기 분포에 대한 점을 설명하십시오. 전체 곡선은 넓은 또는 다중 모드 분포를 나타내는 데 도움이됩니다. 시험 방법, 샘플 준비 및 측정 기준은 공급 및 배출 샘플을 비교할 때 일관성을 유지해야합니다.

2. 프로세스 매개 변수 기록

• 재료 설명 및 시작 입자 크기 분포
• 연삭 미디어 재료 및 직경
• 슬러리 용매, 점도 및 고체 함량
• 밀 모델, 로터 구성 및 순환 배열
• 연삭 시간, 공급 속도 및 가공 온도
• 명시된 테스트 방법에 따라 최종 D50/D90 및 분포 곡선

3. 연삭 결과 해석

더 작은 D50 은 그 자체로 균일하게 좁은 분포를 형성하지 않는다. 분쇄 시간, 공정 온도 및 매체 마모와 함께 D90, 곡선 모양 및 2 차 피크를 검토하여 결과가 의도 된 용도에 적합한 지 평가하십시오.

V. LMM 원심 구슬 밀에 대해 자주 묻는 질문

이러한 답변은 LMM을 선택할 때 일반적인 엔지니어링 및 조달 문제를 해결합니다. 원심 나노 비드 밀.

1. 스크린리스 원심 분리의 장점은 무엇입니까?

회전 원심 분리기는 분쇄 매체를 유지하면서 슬러리 방전을 허용한다. 적절한 작동 조건에서 고정 스크린 방전 장치에 비해 화면 차단 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.

2. LMM 시리즈의 최소 연삭 미디어 직경은 얼마입니까?

선택된 모델은 0.05mm 크기의 지르코니아 비드에 대해 지정됩니다. 최소 직경은 모델에 따라 다릅니다. 비교 표를 참조하고 슬러리에 대한 최종 미디어 선택을 확인하십시오.

3. LMM은 고점도 재료를 처리 할 수 있습니까?

LMM은 주로 저점도 습식 연삭을 위한 것이다. 고점도 또는 고고체 슬러리는 개별적인 평가를 필요로 하며 다른 장비 구성에 더 적합할 수 있다.

4. LMM 프로세스 할 수있는 배터리 재료?

호환 가능한 슬러리 시스템은 LFP, LMFP, 실리콘-탄소 애노드 재료, 전도성 첨가제 및 선택된 전해질 재료를 포함할 수 있다. 기계적 처리에 대한 화학적 적합성 및 민감성이 검증되어야 한다.

5. 터빈과 핀 타입 로터는 어떻게 다른가요?

터빈 로터는 상대적으로 제어된 매체 이동을 지원할 수 있는 반면, 핀-타입 구성은 더 강한 충격 및 전단을 생성한다. 최적의 로터는 제형 및 공정 목적에 의존한다.

6. 공급 속도는 시간당 생산 출력과 동등합니까?

공급율은 기준 슬러리 흐름 파라미터이다. 실제 출력은 연삭 목표, 순환 통과, 공정 시간 및 재료 공식에 따라 다릅니다.

7. 장비 선택에 필요한 정보는 무엇입니까?

재료 유형, 시작 및 목표 입자 크기, 점도, 고체 함량, 용매, 오염 요구 사항 및 원하는 배치 또는 생산 능력을 제공하십시오.

VI. 오른쪽 LMM 원심 나노 비드 밀 찾기

찾고 젖은 연삭 장비 초미립자 가공을 위해? Boyee는 다양한 연삭 챔버 크기, 로터 구성 및 내마모성 접촉 재료 옵션을 갖춘 LMM 원심 나노 비드 밀 모델을 제공합니다.

기술 팀에게 시작 입자 크기, 목표 D50/D90, 슬러리 점도, 고체 함량, 용매 시스템 및 원하는 가공 부피에 대해 알려주십시오. 우리는 귀하의 재료에 적합한 테스트 및 장비 구성을 논의 할 수 있습니다.

LMM 구슬 밀 선택을 위한 접촉 Boyee